德州天衢新区： 芯聚天衢，智领未来

在全球集成电路产业格局深度调整的关键时期，山东德州天衢新区正以昂扬的姿态，崛起为鲁北平原上的一颗产业新星。作为国家级开发区和省级新区，天衢新区肩负着“对接京津冀、引领中心城区东移、建设新增长极”的重大使命，而集成电路产业，正是天衢新区撬动区域高质量发展的核心引擎。

从“芯”种子到“百亿链”的跨越

天衢新区的集成电路产业版图，始于2013年全球射频芯片封装测试龙头企业威讯半导体的落户。这一决策，如同在这片产业沃土上播下了第一颗“芯”种子。真正的飞跃发生在2018年，随着中国有研科技集团携关键材料项目集群扎根于此，一场从“材料做起”的漫长攻坚全面展开。这条被许多人视为“最艰难、投入周期最长”的道路，恰是构建自主可控产业链必须翻越的第一座山。

如今，天衢新区已崛起为北方最大的集成电路关键材料基地。2025年，全区集成电路规上企业13家，营收近300亿元，占德州市98%。2025年，世界集成电路协会发布全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，德州位列全球百强市第99位。目前已经打造形成了以有研、立讯、先导为龙头，以半导体材料、封装测试、器件模组为特色的产业发展格局。

构建自主可控产业生态系统

天衢新区的集成电路产业，已构建起覆盖半导体材料、芯片设计制造、封装测试到智能终端应用的全产业链生态框架。

在材料端，依托有研“集成电路关键材料国家工程研究中心”，建成全国规模最大、产品种类最全的集成电路关键材料基地。年产6—8英寸硅片580万片、12英寸硅片360万片，12—18 英寸硅单晶400吨、高纯溅射靶材4万块，是全国规模最大、产品种类最全的集成电路关键材料基地。其中，山东有研艾斯投资的12英寸硅片项目总投资62亿元，全部建成后，预计年产360万片，有助于我国扭转12英寸硅片依赖进口的局面。山东有研亿金投资的高纯溅射靶材项目，是全国唯一能够满足3纳米工艺制程需求，解决“卡脖子”的国产替代项目。

在封装测试端，世界500强立讯精密投资的威讯射频芯片封测项目，为苹果、小米等知名品牌提供配套，2025年营收达50.5亿元。

在器件模组端，总投资50亿元的先导科技集团激光雷达及传感器件产业化项目，是全国首个实现“材料—芯片—器件模组—整机制造”的激光雷达全产业链布局，全面达产后将形成百万台级的激光雷达产能。

打造产业发展的“强磁场”

当前，天衢新区发展集成电路产业，拥有得天独厚的优势。借势交通枢纽的区位便利，天衢新区构建起辐射全国的产业发展网络。德州市作为全国最繁忙、经济最活跃的京沪线重要交通枢纽城市，与22个省会城市、直辖市和全国近一半的地级市直通高铁，德州到北京对开列车每日超200车次，乘高铁70钟抵达北京、4小时抵达上海。

叠加省市两级的政策红利，天衢新区为集成电路产业打造了肥沃的发展土壤。2022年、2023年，山东省、德州市先后出台了支持集成电路产业发展的若干政策，通过要素保障、基金支持等一系列政策，深入实施集成电路“强芯”工程，着力引进集成电路产业项目，打造国内具有较强影响力的集成电路地标产业。

依托引育并举的人才体系，天衢新区为产业发展注入源源不断的智力动能。德州背靠北京半导体产业“1小时人才圈”，在北京建设有“人才飞地园区”；拥有集成电路关键材料国家工程研究中心、硅单晶半导体材料重点实验室等一批创新平台。拥有4 所万人大学、47所职业教育院校，年可培养各类高中级职业技术人才20余万人。

凭借高标准打造的园区载体，天衢新区为产业落地提供了“拎包入住”的便利条件。在高铁站两侧，高标准打造2平方公里的半导体产业园，园区基础设施配套齐全，双回路供电可以满足项目用电需求，可实现签约即拿地开工。高标准规划建设了76万平方米的产业园区，可以满足半导体材料、芯片设计、封装测试等不同业态的项目“拎包入住”。

在3月31日举办的“京鲁新一代信息技术产业链供需对接会”上，德州市天衢新区党工委委员、办公室主任徐锐表示，天衢新区将以此次对接会为契机，立足“对接京津冀协同发展先行区”的功能定位，加强政策供给、要素保障，持续完善产业生态。下一步，重点发展半导体材料和封装测试，鼓励支持化合物衬底材料、封装材料以及先进封测项目；围绕硅片生产工艺横向补链，重点支持切、磨、抛工艺辅助材料以及晶圆载具等项目；依托硅片及靶材纵向延伸，重点发展功率半导体和智能传感器，全力打造产业协同高效、产业生态完善，具备核心竞争力的集成电路产业高地。